Evropská unie a Spojené státy americké se chystají na nadcházejícím summitu Rady pro obchod a technologie (TTC) v belgickém Leuvenu představit společnou vizi pro 6G a prohloubit spolupráci v oblasti umělé inteligence a polovodičů. V rámci dohody o 6G se zaměří na posílení spolupráce mezi svými agenturami pro financování výzkumu a inovace v klíčových oblastech, jako je mikroelektronika, AI, cloudová řešení, bezpečnost a energetika.
Zatímco většina z nás si teprve zvyká na výhody 5G sítí, technologičtí giganti a vlády po celém světě už upírají svůj zrak k budoucnosti v podobě 6G sítě. Proto se Evropská unie a Spojené státy americké chystají na nadcházejícím summitu Rady pro obchod a technologie (TTC) v belgickém Leuvenu představit společnou vizi pro 6G. V souvislosti s tím chtějí prohloubit spolupráci v oblasti umělé inteligence a polovodičů.
Ačkoliv může 6G znít jako hudba vzdálené budoucnosti, EU a USA jsou už teď přesvědčeny o jejím velkém potenciálu. Konkrétně věří, že tato technologie může podpořit inkluzivnější, udržitelnější a bezpečnější globální ekonomiku. Obě strany se přitom shodují na principech pro výzkum a vývoj 6G. Společnou prací chtějí podpořit rozvoj technologií a standardů.
V rámci dohody o 6G se EU a USA zaměří na posílení spolupráce mezi svými agenturami pro financování výzkumu a inovací. Spolupráce bude zahrnovat oblasti jako mikroelektroniku, umělou inteligenci a cloudová řešení, bezpečnost či energetickou účinnost. Obě strany také plánují vytvořit plán spolupráce s podobně smýšlejícími partnery, aby podpořily vývoj a komercializaci těchto sítí.
EU a USA také zdůrazňují svůj závazek k podpoře důvěryhodných a zodpovědných technologií umělé inteligence. Prostřednictvím dohody o spolupráci mezi Evropskou kanceláří pro AI a Americkým institutem pro bezpečnost AI budou pokračovat v pravidelných diskusích, včetně práce na vývoji společného rámce pro hodnocení generativních modelů AI.
Obě strany také uznávají, že úsilí o vybudování odolných dodavatelských řetězců polovodičů zůstává zásadní pro zajištění bezpečných dodávek čipů. Ty jsou nepostradatelné pro stále více průmyslových odvětví, ale i vývoj samotné umělé inteligence.
Nadcházející summit TTC, konající se 4. a 5. dubna v Leuvenu, může být navíc poslední svého druhu, neboť forum nemusí po letošních volbách přežít změny ve vedení. Právě proto se obě strany rozhodly rychle navázat potřebné spolupráce, které by mohly pokračovat i po zmíněných změnách.